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高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的氮化硼納米管,可作為航空電子領(lǐng)域的高導(dǎo)熱界面材料

發(fā)布日期:2022-08-30 作者:大連義邦科技 瀏覽數(shù):1887
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信息技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)電子設(shè)備提出了新的要求。因現(xiàn)階段市場(chǎng)的普遍需求,小型化和具有高功能密度集成的電子設(shè)備成為未來(lái)發(fā)展主流趨勢(shì)。


然而,由于集成電子設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,因此有效的散熱對(duì)于良好的性能、高穩(wěn)定性和長(zhǎng)使用壽命至關(guān)重要。


為解決上述問(wèn)題,導(dǎo)熱材料是一種可廣泛解決電子設(shè)備散熱問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)之一. 特別是,聚合物基材料因其低成本、易加工性和耐化學(xué)性而受到廣泛關(guān)注。



駕駛艙內(nèi)部的電子設(shè)備


其中,填料型聚合物復(fù)合材料制備簡(jiǎn)單,并且可以實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性,但填料類型和填料本身的導(dǎo)熱率,是影響導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料的主要因素。


另外,填料形態(tài)和尺寸,將作為主要影響復(fù)合材料導(dǎo)熱性的主要因素。經(jīng)國(guó)外研究案例,認(rèn)為一維結(jié)構(gòu)可以比零維結(jié)構(gòu)更有效地提高導(dǎo)熱系數(shù),并且二維結(jié)構(gòu)同時(shí)具有提高導(dǎo)熱系數(shù)和強(qiáng)化基體的優(yōu)勢(shì)。這是由于大面積微觀結(jié)構(gòu)可以更容易的形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),因此在低含量下可以更有效地提高導(dǎo)熱率。


一般而言,導(dǎo)熱系數(shù)隨著填料含量的增加而增加,一旦填料含量超過(guò)滲濾閾值 ,導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)迅速增加。然而,高含量的填料也會(huì)帶來(lái)其他負(fù)面影響,例如增加制造成本,導(dǎo)致機(jī)械性能大幅下降 。填料的表面改性:填料的改性或功能化將避免團(tuán)聚,提高在基體中的分散性,由于填料與基體之間的強(qiáng)相互作用,也可以降低界面熱阻。



大連義邦引入的BNNano氮化硼納米管具有獨(dú)特的三維結(jié)構(gòu)


經(jīng)國(guó)內(nèi)外研究,由于BNNT具有優(yōu)異的耐熱性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、絕緣性能和導(dǎo)熱性,因此,所制備的復(fù)合材料具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、良好的加工性和優(yōu)異的粘結(jié)性能,可用作航空電子領(lǐng)域的熱界面材料。


另外,包裹芯片的材料多為聚合物,原因是聚合物具有優(yōu)異的機(jī)械性能,能夠很好的保護(hù)芯片,但是它們的導(dǎo)熱性能非常差,聚合物材料本體固有導(dǎo)熱率較低,約為0.2Wm-1K-1,當(dāng)把氮化硼納米管加入到聚合物中,會(huì)提升聚合物導(dǎo)熱性能10倍以上。



傳統(tǒng)的熱界面材料 (TIM) 示意圖


大連義邦引入的BNNano氮化硼納米管(BNNT),是為數(shù)不多已形成商業(yè)化量產(chǎn)的高純度氮化硼納米管粉末,純度大于90%。并且,通過(guò)特殊的制備工藝,氮化硼納米管微觀具有特有的三維結(jié)構(gòu),對(duì)比二維結(jié)構(gòu),可大幅度的提升交聯(lián)性,這種獨(dú)特的氮化硼納米管與基材混合時(shí)產(chǎn)生弱的化學(xué)鍵,既增強(qiáng)了強(qiáng)度,又提升導(dǎo)熱性能。同時(shí),三維結(jié)構(gòu)有助于增強(qiáng)與集體材料之間的交聯(lián),而又限制了范德華力,不會(huì)產(chǎn)生團(tuán)聚現(xiàn)象。與二維結(jié)構(gòu)的氮化硼納米片相比,可大幅降低添加比例,不會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱材料變粘稠,從而增強(qiáng)其工藝操作性。


大連義邦氮化硼納米管粉末


同時(shí),該材料有著2400w/m.k的導(dǎo)熱率,超強(qiáng)的機(jī)械性能,同時(shí)在空氣中的熱穩(wěn)定性高達(dá)900攝氏度。在國(guó)外已將氮化硼納米管粉末與水溶性的化學(xué)物質(zhì)混合在一起,涂覆于晶圓片的背面,不僅實(shí)現(xiàn)了比普通TIMs更好的散熱效果,并且比TIMs具有更好貼合度。使芯片產(chǎn)生的熱量更迅速的散發(fā)出去,從而達(dá)到快速散熱的功能。


此外,采用氮化硼納米管作為填料,可使微電子器件的體積更小,滿足電子器件微型化的特點(diǎn),且因其超高的導(dǎo)熱率和耐高溫性,也使器件能在高壓、高功率和高溫下運(yùn)行,可以達(dá)到迅速散熱的功效。


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